400-000-0000 周一至周五 9:00-18:00
简体中文 English 日本語 KO

全部产品

特靠普粘合剂技术 - 提供粘合剂、密封胶、涂层及点胶设备的行业解决方案

368 个结果
TEKOPU RC32 Automatic Reservoir
TEKOPU
TEKOPU RC32 Automatic Reservoir
经济高效的储胶罐系统,可与 TEKOPU 控制器配合使用
Equipment
TEKOPU RC40 Integrated Semi-Automatic Dispenser
TEKOPU
TEKOPU RC40 Integrated Semi-Automatic Dispenser
储胶罐和控制器集成于一个系统中,使用便捷
Equipment
TEKOPU RC50 Integrated Dispenser
TEKOPU
TEKOPU RC50 Integrated Dispenser
触摸屏数字化集成储胶罐与控制器
Equipment
TEKOPU CR 3502 CN /CR 4100
TEKOPU
TEKOPU CR 3502 CN /CR 4100
用于透析器灌封的 双组分聚氨酯粘合剂
200 l
TEKOPU CAT 15 CL
TEKOPU
TEKOPU CAT 15 CL
固化剂/硬化剂,适合与灌封和封装树脂配合使用
1 pt
TEKOPU CAT 17
TEKOPU
TEKOPU CAT 17
低粘度环氧树脂固化剂,适用于多种环氧树脂
Other pack. types, not spec.
TEKOPU CAT 23LVJ
TEKOPU
TEKOPU CAT 23LVJ
低粘度环氧树脂固化剂,适用于多种环氧树脂
.45 kg
TEKOPU CAT 24LV
TEKOPU
TEKOPU CAT 24LV
低粘度环氧树脂固化剂,适用于多种环氧树脂
1 lb
TEKOPU CAT 27-1
TEKOPU
TEKOPU CAT 27-1
长适用期环氧树脂固化剂,适配多种环氧树脂
Other pack. types, not spec.
TEKOPU ECCOBOND E 1172 A
TEKOPU
TEKOPU ECCOBOND E 1172 A
适用于极细阵列装置的无空隙底部填充胶
30 ml
TEKOPU ECCOBOND FP4531
TEKOPU
TEKOPU ECCOBOND FP4531
小间隙兼容的底部填充胶
30 ml
TEKOPU ECCOBOND FP4802
TEKOPU
TEKOPU ECCOBOND FP4802
用于无铅焊料应用的高纯度灌封胶
30 cc
TEKOPU ECCOBOND UF 1173
TEKOPU
TEKOPU ECCOBOND UF 1173
无空隙环氧树脂底部填充胶
10 ml
TEKOPU ECCOBOND UF 9000AG
TEKOPU
TEKOPU ECCOBOND UF 9000AG
用于倒装芯片 BGA 及铜柱的底部填充灌封胶
30 cc
TEKOPU ECCOBOND UV 9052
TEKOPU
TEKOPU ECCOBOND UV 9052
用于喷墨应用的灌封胶 
6 oz
TEKOPU PE 8083
TEKOPU
TEKOPU PE 8083
用于导热和电气绝缘的灌封产品
35 kg
TEKOPU SI 5031
TEKOPU
TEKOPU SI 5031
双固化、可流动、荧光型中等强度液体密封胶 
40 lb
TEKOPU SI 5293
TEKOPU
TEKOPU SI 5293
保形涂层为电子组件提供环境保护 
50
TEKOPU SI 5773
TEKOPU
TEKOPU SI 5773
双固化粘合剂,适用于灌封或密封应用 
40 lb
TEKOPU STYCAST 1265
TEKOPU
TEKOPU STYCAST 1265
面向应力敏感组件的可修复、非导电封装胶
4 lb
TEKOPU STYCAST 2762FT
TEKOPU
TEKOPU STYCAST 2762FT
导热环氧树脂灌封胶
罐
TEKOPU STYCAST 2850 FT BLK
TEKOPU
TEKOPU STYCAST 2850 FT BLK
导热双组分环氧树脂灌封胶
8.16 kg
TEKOPU STYCAST 2850FTJ
TEKOPU
TEKOPU STYCAST 2850FTJ
环氧树脂封装胶,专为高电压应用而设计
Other pack. types, not spec.
TEKOPU STYCAST HD 3561
TEKOPU
TEKOPU STYCAST HD 3561
环氧树脂硬化剂,与多种 TEKOPU 产品相容
0.907 kg
产品 文档 联系