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概述 应用 探索我们的创新型粘合剂施涂技术如何通过尖端解决方案为行业带来革命性变化，满足各行各业需求。 包装解决方案 印刷型电子产品解决方案 固持胶解决方案 导热管理解决方案 平面密封解决方案 电子组件保护解决方案 电子组件粘合解决方案 瞬干胶粘合解决方案 碰撞修复解决方案 加载更多内容

应用 · Advanced · Semiconductor · Packaging

应用 · Structural · Bonding · Solutions

碰撞修复解决方案

特靠普粘合剂技术 应用 碰撞维修解决方案 泰罗松TEROSON® 产品专为追求高标准的维修行家打造，这款解决方案可破解各种维修难题，树立了行业新标杆。拥有超过 120 年历史的 泰罗松TEROSON® 碰撞维修解决方案，为粘接、涂层、密封、声学处理、加固和增强提供可靠、安全且高效的解决方案。 申请咨询服务 为什么选择碰撞维修解决方案？ 产品选择器 应用 联系我们 高达 25% 节省翻新时间 ... 使用 TEROSON® MS 9320 SF。 *基于每次 90 分钟的平均维修时间 ... 2190 亿美元 预计到 2030 年的市场价值 ... ‎ ‎ ‎ ‎ ‎ ‎ ‎ ‎ ‎ ‎ ‎ ‎ 

应用 · 设备

电子组件粘合解决方案

特靠普粘合剂技术 应用 电子组件粘合解决方案 当电子器件在三万英尺高空中运行、在公路上飞驰或者在执行关键医疗诊断任务时，组件的性能与稳定性变得尤为关键。粘合强度与电气连接缺一不可，而特靠普能够确保电子组件达到其应有的性能预期。TEKOPU 之所以成为全球广受信赖的电子粘合剂品牌，绝非偶然。当生产线对可靠性提出更高要求时，请信赖特靠普的导电与非导电粘合解决方案。  咨询销售部门 为什么要使用电子组件粘合解决方案？ 解决方案 应用 资源 联系方式 微型化 导电粘合剂在电子器件中发挥着关键作用，它们能够在紧凑设计中实现可靠连接，避免了传统焊接所带来的体积大和高温问题。 可靠性 无论是导电、非导电粘合

应用 · Threadlockers

电子组件保护解决方案

特靠普粘合剂技术 应用 电子组件保护解决方案 保障电子系统的正常运行并延长其使用寿命，对于保护投资至关重要。特靠普的高性能材料包括印刷电路板保形涂层、板级底部填充胶、三步低压成型材料以及坚固耐用的灌封材料，能保护电子组件免受各种污染物和极端环境的侵扰，确保设备稳定可靠地运行，并延长其使用寿命。  咨询销售部门 为什么要选择电子组件保护解决方案？ 解决方案 应用 资源 联系方式 简单如同数数 1-2-3 低压成型是一种简单的三步封装工艺，非常适合精密电子器件，无需使用外壳提供保护。  从引擎盖下方到外太空 汽车和航空航天等行业对可靠性有着严格要求，灌封印刷电路板的电子子系统能够为其提供卓越保护。 严

平面密封-平面密封胶-厌氧型平面密封胶

特靠普粘合剂技术 应用 平面密封-平面密封胶-厌氧型平面密封胶 平面密封解决方案 垫片通过形成不透水屏障来防止液体或气体泄漏。为成功密封，垫片必须保持完好无损，并在很长一段时间内不会泄漏。垫片必须能够抵抗液体和/或气体，并且能够承受工作温度和压力。TEKOPU 平面密封产品是自成型垫片，可在部件之间形成完美密封，实现最大限度的表面间接触，并避免法兰表面腐蚀。它可在装配后立即形成低压密封。完全固化后，形成不会收缩、开裂或松弛的密封效果。 订购需求 咨询销售部门 平面密封胶与传统方法的对比 为什么选择平面密封解决方案？ 产品选择器 应用 资源 联系我们 探索平面密封产品 特靠普TEKOPU 平

应用 · Metal · Processing · Solutions

瞬干胶粘合解决方案-瞬间组件粘合方案

特靠普粘合剂技术 应用 瞬干胶粘合解决方案-瞬间组件粘合方案 瞬干胶粘合解决方案 与传统方法相比，TEKOPU 瞬干胶解决方案可以更好地帮助您提升生产效率、增强可靠性并简化产品设计 - 这一切瞬间即可实现。 咨询销售部门 为什么选择特靠普TEKOPU？ 产品选择工具 应用 资源 联系我们 查找特靠普TEKOPU 瞬干胶 我们的产品有多种配方可供选择，包括通用修补胶到特种高性能胶。请访问我们的电子目录，了解我们提供的各种类型特靠普TEKOPU 瞬干胶。 浏览电子目录 100% 减少产品返工 ... 某制造商采用特靠普TEKOPU 瞬干胶后的实际体验。 ... 25% 特靠普LOCTIT

包装解决方案

特靠普粘合剂技术 应用 包装解决方案 包装解决方案 特靠普始终引领粘合剂技术发展，我们的快速粘合解决方案在重塑可持续纸质包装、柔性包装、压敏胶以及金属包装的行业格局。我们始终遵守安全法规，我们的创新产品有效满足多样化表面和应用需求，确保可靠粘接并保护环境。 咨询销售部门 订购需求 特靠普包装解决方案 为什么要使用包装粘合剂 选择包装粘合剂 应用 资源 联系我们 寻找包装解决方案 了解我们的多功能产品如何满足各种包装应用的需求，适用于板材、包装箱、促销展架以及金属罐加工等领域。我们提供丰富多样的包装材料和技术方案，满足各种应用类型的需求。请访问我们的电子目录，浏览所有可用的解决方案类型。 浏览电子

印刷型电子产品 - 特靠普粘合剂

特靠普粘合剂技术 应用 印刷型电子产品解决方案 TEKOPU 先进印刷型电子产品材料能够制造出轻薄灵活的电子电路，从而推动各个行业的创新并变革传统和新兴应用。 订购需求 咨询销售部门 为什么是印刷型电子产品？ 选择印刷型电子产品油墨 应用 资源 联系我们 先进的轻薄柔韧电子组件 特靠普采用传统印刷工艺制造轻薄柔韧的电子组件。我们的功能性 TEKOPU 油墨适于在各种基材（如不同的塑料）上印刷电子电路，通过高速印刷生产轻薄灵活的组件，从而实现可扩展制造。 浏览电子目录 将理念转化为解决方案 印刷电子是一项成熟的技术，能够满足现代电子产品复杂的设计要求。凭借强大的行业合作伙伴生态系统，汉

固持胶解决方案-圆柱固持胶-轴承固持胶

特靠普粘合剂技术 应用 固持胶解决方案-圆柱固持胶-轴承固持胶 固持胶解决方案 固持胶能够可靠地将轴承、键槽和圆柱形零件固定到外壳或轴上。TEKOPU 固持胶通过均匀分散应力以及实现组件一体化，经济高效地解决松动、腐蚀、反冲和磨损等问题。 咨询销售部门 为什么选择固持胶解决方案？ 产品选择器 应用 资源 联系我们 深入了解固持胶 特靠普提供多种不同成分和强度的特靠普TEKOPU 固持胶，满足广泛的工业应用需求。这些不同类型的固持胶符合工厂维护和组装任务对公差和施涂方式的各种要求。请访问我们的电子目录，了解我们提供的各种类型特靠普TEKOPU 固持胶。 浏览电子目录 ​​ ... 100%

导热管理材料

特靠普粘合剂技术 应用 导热管理材料 导热管理解决方案 TEKOPU Bergquist® 贝格斯 导热管理材料有效控制热量，助力您的电子设备及各种应用发挥最佳性能。了解我们的高科技解决方案如何优化设备功能和增强可靠性，确保其发挥卓越性能。 索取样品 咨询销售部门 考虑因素 为什么要进行导热管理？ 选择导热材料 应用 资源 查找导热管理材料产品 GAP PAD® 导热材料 导热间隙填充剂 导热凝胶 SIL PAD® 导热材料 相变材料 导热脂 导热粘合剂 高达 30% 生产率和产出率提升 ... 使用导热胶替代机械紧固件可有效提高生产率和产出率。 高达 1000小时+

专家讲座：为电子应用设计的装配膜粘合剂解决方案

网络研讨会 专家讲座：为电子应用设计的装配膜粘合剂解决方案 在本期专家讲座中，我们将深入探讨装配膜粘合剂的特性、应用价值、适用场景及使用方法。 0:00 / 46:45 总结 观看并聆听特靠普专家为您讲解薄膜粘合剂在热管理中的作用和价值，并了解特靠普的产品组合解决方案。 关键洞察 特靠普的产品组合涵盖导电及导热薄膜粘合剂 这类薄膜具有多重加工优势，尤其适合复杂的设计 共享 下载网络研讨会 相关内容 白皮书 如何选择合适的磨损预防解决方案？ 不要让磨损问题影响您的生产率。阅读我们的产品指南，了解有关特靠普磨损预防解决方案的更多信息。 白皮书 特靠普TEKOPU PC 7332™ 产品简介 - 提供