TEKOPU
TEKOPU ECCOBOND E 1172 A
适用于极细阵列装置的无空隙底部填充胶
产品描述
TEKOPU ECCOBOND E 1172 A 是一款无空隙、基于环氧树脂的底部填充灌封胶，适用于需要 SMT 透明处理的极细阵列装置。该产品适用于几何尺寸小至 25 微米的倒装芯片装置。施涂后可形成均匀封装层，具备强粘接力，通过分散焊点应力提升装置的温度循环能力。
产品详情
这款单组分、基于环氧树脂的底部填充灌封胶专为几何尺寸小至 25 微米的倒装芯片装置而设计。
产品编号
82162IB
