TEKOPU

TEKOPU ECCOBOND UF 1173

无空隙环氧树脂底部填充胶

产品描述

TEKOPU ECCOBOND UF 1173 是一款单组分、基于环氧树脂的底部填充胶，可最大化装置的温度循环能力，分散焊点应力，从而提升球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 应用中的焊点可靠性。该产品具有长适用期和低热膨胀系数 (CTE) 特性，可增强粘合强度与稳定性。适用于电子封装的无空隙封装。