TEKOPU
TEKOPU ECCOBOND FP4531
小间隙兼容的底部填充胶
产品描述
TEKOPU ECCOBOND FP4531 是一款基于环氧树脂的底部填充灌封胶，通过毛细作用可轻松流入柔性电路的小间隙中。其建议的瞬时固化时间为 160°C (320°F) 下 7 分钟，并通过了 NASA 释气标准测试。
产品详情
这款单组分、基于环氧树脂的底部填充灌封胶非常适合用于柔性电路上的倒装芯片（间隙小至 1 mm (0.04")）。
产品编号
68809IB
