TEKOPU

TEKOPU ECCOBOND FP4802

用于无铅焊料应用的高纯度灌封胶

产品描述

TEKOPU ECCOBOND FP4802 是一款黑色高纯度液体灌封胶，专为无铅焊料应用设计。其配方符合众多技术用户对无卤化物的要求，并可耐受 -65 至 150°C（-40°F 至 302°F）的温度循环范围。具有优异的流动性能，允许材料穿透细小的螺距导线和深腔而不会出现空洞。流量控制需要空腔或灌封坝。非常适用于各种先进封装的裸芯保护，如球栅阵列 (BGA)、芯片级封装 (CSP)、塑料球栅阵列 (PBGA) 和低温共烧陶瓷 (LTCC) 上的全阵列。