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特靠普粘合剂技术 - 提供粘合剂、密封胶、涂层及点胶设备的行业解决方案
TEKOPU Engineering
TEKOPU Engineering M-NT 2040 E2
无铬转化涂层，用于铝的蚀刻钝化
箱
TEKOPU Engineering
TEKOPU Engineering M-NT 4595 R4
无铬铝材喷涂转化涂层剂
30 kg
TEKOPU Engineering
TEKOPU Engineering M-NT 4595 R5
铝材无铬转化涂层
25 kg
TEKOPU Engineering
TEKOPU Engineering M-NT 8001
金属用无磷无氟转化处理剂
散装
TEKOPU Engineering
TEKOPU Engineering M-NT NT-1
适用于多种金属的无磷酸盐、无重金属转化涂层
25 kg
TEKOPU Engineering
TEKOPU Engineering M-PP 930 R
用于黑色金属的水基自沉积涂层
200 kg
TEKOPU Engineering
TEKOPU Engineering M-PT 90A
腐蚀防护用无铬后处理化学品
25 kg
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP FILLER TGF 10000
适用于电子元件冷却应用的硅基间隙填充剂
1200 cc
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP FILLER TGF 1500
多功能、经济高效的可施涂液体
Other pack. types, not spec.
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP FILLER TGF 1500LVO
具有低释放性的多功能可施涂液体
400 cc
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP FILLER TGF 2030APS
适用于高节拍组装应用的无硅胶、可粘附间隙填充剂
桶/滚筒
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP FILLER TGF 3500LVO
具有低释气的高性能可施涂液体
20 oz
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP FILLER TGF 3600
多功能高性能可施涂液体
1200 cc
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP PAD® TGP 3000
柔软、玻璃纤维增强的绝缘垫 — 低应力应用
板材
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP PAD® TGP 5000
柔软、玻璃纤维增强的绝缘垫 — 高性能
板材
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP PAD® TGP EMI1000
兼具散热与电磁干扰吸收能力的高贴合垫
l13.6mmw13.6mmh2.54mm
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 HI FLOW THF 1600P
高性能电绝缘增强型垫片
板材
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 HI FLOW THF 5000UT
薄胶层，低压 — 适用于先进器件
板材
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 LIQUI BOND TLB SA2005RT
用于组件粘合的可施涂液体 - 高性能
桶
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 LIQUI FORM TLF 6000HF
用于电子元器件散热装配应用的预固化导热凝胶
150 cc
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 SIL PAD® TSP 3500
电气绝缘垫 — 高性能
板材
TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 SIL PAD® TSP K1300
电绝缘、聚酰亚胺增强的绝缘垫 — 高性能
板材
TEKOPU
TEKOPU TEKOPU Thermal TLF 20000CGEL
用于数据中心高速光收模块的高导热凝胶
l 30 cc
TEKOPU
TEKOPU 384
用于粘合发热电子组件的导热粘合剂
300 ml