TEKOPU Thermal 贝格斯 HI FLOW THF 1600P

产品描述

TEKOPU Thermal HI FLOW THF 1600P 是一款电绝缘、导热的 55°C (131°F) 带有聚酰亚胺薄膜的相变材料 (150°C/302°F)。其聚酰亚胺薄膜可提供高介电强度和耐刺穿性，同时在热性能和击穿电压方面表现优异。易剥离衬垫可确保大规模组装中的优异操作性。本产品非常适合用作界面导热材料，在需要电气隔离以便散热的功率电子器件之间使用

产品详情

这款高性能、电绝缘、导热相变材料采用聚酰亚胺增强，专为需要与散热片电隔离的功率电子器件设计。无泄漏，无脏污，操作便捷。

规格包装

产品编号

112261IB