TEKOPU Thermal
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP FILLER TGF 1500LVO
具有低释放性的多功能可施涂液体
产品描述
TEKOPU Thermal GAP FILLER TGF 1500LVO 是一款导热系数为 1.5 W/m-K 的导热液体间隙填充剂（双组分），具有超贴合性。该产品具有优异的耐高温性能，且经验证其硅释放水平显著降低。该产品可在室温下固化，也可通过加热加速固化。由于其粘接强度较低，适用于脆弱应用或无需强粘合的应用场景。
产品详情
该导热液体间隙填充剂专为实现便捷、精准的施涂以及低应力组装而设计。它具备低挥发性物质释放特性，适用于对硅胶敏感的应用。
产品编号
112235IB
