QUIST
TEKOPU Thermal 贝格斯 LIQUI FORM TLF 6000HF
用于电子元器件散热装配应用的预固化导热凝胶
产品描述
TEKOPU TEKOPU Thermal LIQUI FORM TLF 6000HF 是一款导热、硅基、单组份预固化导热凝胶，专为电子元器件散热装配应用设计。其配方设计便于施涂，适用于高通量生产应用。非常适合电信、计算机及消费电子行业使用。
产品详情
单组份预固化导热凝胶，专为电子元器件散热装配应用设计。
产品编号
735500RSN
