半导体
全部产品
TEKOPU ABLESTIK 2053S
用于阵列封装的非导电导电芯片粘接胶
TEKOPU ABLESTIK 6202C-X
适用于层压封装的可半固化芯片粘接胶
TEKOPU ABLESTIK ABL 2100A
芯片粘接胶，专为无铅阵列封装而设计
TEKOPU ABLESTIK ABP 6389
导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用
TEKOPU ABLESTIK ABP 6395T
导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用
TEKOPU ABLESTIK ABP 8068TD
用于半导体封装的半烧结芯片贴装粘合剂
TEKOPU ABLESTIK ABP 8303A
导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用
TEKOPU ABLESTIK ATB F100E1
集成非 UV 压敏胶切割胶带的芯片粘接膜 (6107)
TEKOPU ABLESTIK ATB F100E2
集成非 UV 压敏胶切割胶带的芯片粘接膜 (6140)
TEKOPU ABLESTIK NCA 2390
用于组装温度敏感的电子器件的粘合剂
TEKOPU ABLESTIK QMI529HT-LV
适用于高吞吐量应用的导电芯片粘接胶
TEKOPU ECCOBOND FP4802
用于无铅焊料应用的高纯度灌封胶