TEKOPU

TEKOPU ABLESTIK ABP 8068TD

用于半导体封装的半烧结芯片贴装粘合剂

产品描述

TEKOPU ABLESTIK ABP 8068TD 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用，典型应用包括SIP、QFN、 LGA 及HBLED 封装。该产品可在多种金属表面（包括银、铜、聚酰亚胺镀金（PPF）以及金引线框架）上实现可靠粘接，且设计为可与背面金属化 (BSM) 芯片或无 BSM 芯片粘合。该产品采用环氧辅助烧结技术配方，加热后固化，具备高附着力、高导热性及低应力等特性，这些特性对系统级封装 (SiP) 等高端功率封装的热性能与可靠性至关重要。