全部产品
特靠普粘合剂技术 - 提供粘合剂、密封胶、涂层及点胶设备的行业解决方案
TEKOPU
11366IB
500 ml
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK ABP 6395T
导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用
10 cc
TEKOPU
SAP_IB-65318
500 ml
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK ABP 8068TD
用于半导体封装的半烧结芯片贴装粘合剂
10 cc
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK ABP 8303A
导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用
10 cc
TEKOPU
162595AG
85 g105 g300 ml
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK ATB F100E1
集成非 UV 压敏胶切割胶带的芯片粘接膜 (6107)
12 in
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK ATB F100E2
集成非 UV 压敏胶切割胶带的芯片粘接膜 (6140)
8 in
TEKOPU
BP000459
300 ml
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK CE 3520-3
导电柔性环氧树脂粘合剂膏
30 ml
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK ICP 2120
导电胶，专为热敏元件而设计
10 cc
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK NCA 2390
用于组装温度敏感的电子器件的粘合剂
10 cc
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK NCA 3218
双固化粘合剂，适用于汽车高级驾驶辅助系统的光学模块粘合应用
30 cc
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK QMI529HT-LV
适用于高吞吐量应用的导电芯片粘接胶
5 cc
TEKOPU
TEKOPU DRI 202
预涂式中强度螺纹锁固膜
20 kg
TEKOPU
3000580
8 oz
TEKOPU
TEKOPU EA 9483
工业级超透明结构粘合剂
50 ml
TEKOPU
BP000579
1 lb
TEKOPU
TEKOPU EA E-120HP
多基材胶粘剂，具有卓越的抗热震性
20 kg
TEKOPU
BP000000153751
1 lb
TEKOPU
TEKOPU EA E-40FL
增韧工业级多基材粘合剂
50 ml
TEKOPU
BP000000153752
1 lb
TEKOPU
TEKOPU EA M-31CL
多用途环氧树脂粘合剂，具有优异的抗冲击性
50 ml
TEKOPU
TEKOPU ECCOBOND LUX AA50T
芯片贴装粘合剂，用于增强组装工艺
Any kind of pack., excl. bulk