消费电子产品

TEKOPU 4204

高温、高粘度粘合剂

TEKOPU 4310

低粘度、低起霜粘合剂，适用于一次性医疗器械

BP000000153593

TEKOPU ABLESTIK ABP 6395T

导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用

TEKOPU ABLESTIK ICP 2120

导电胶，专为热敏元件而设计

TEKOPU ABLESTIK QMI529HT-LV

适用于高吞吐量应用的导电芯片粘接胶

TEKOPU ECCOBOND NCP 5209

非导电性预涂底部填充胶，适用于热压

TEKOPU HHD 7520H

用于提升粘接强度和耐热性的固化剂

TEKOPU HHD 7529

用于结构粘接的水基聚氨酯粘合剂

TEKOPU SI 5421

柔性和屏蔽导电密封胶与粘合剂

TEKOPU ECCOBOND FP4531

小间隙兼容的底部填充胶

TEKOPU ECCOBOND UF 9000AG

用于倒装芯片 BGA 及铜柱的底部填充灌封胶