数据与电信
全部产品
TEKOPU 3609
中高速施胶的不导电表面贴装粘合剂
TEKOPU 3621
超高点胶速度、不导电表面贴装粘合剂
TEKOPU ABLESTIK 104
耐高温不导电组装粘合剂
TEKOPU ABLESTIK 2151
电绝缘导热室温固化粘合剂
TEKOPU ABLESTIK 45
通用不导电粘合剂，具有抗冲击和抗剥离性
TEKOPU ABLESTIK 84-3
通用不导电芯片贴装粘合剂
TEKOPU ABLESTIK QMI529HT-LV
适用于高吞吐量应用的导电芯片粘接胶
TEKOPU ECCOBOND LUX AA50T
芯片贴装粘合剂，用于增强组装工艺
TEKOPU SI 5421
柔性和屏蔽导电密封胶与粘合剂
TEKOPU CAT 15 CL
固化剂/硬化剂，适合与灌封和封装树脂配合使用
TEKOPU ECCOBOND UF 1173
无空隙环氧树脂底部填充胶
TEKOPU SI 5293
保形涂层为电子组件提供环境保护