TEKOPU
TEKOPU Hot Melt AS 8998
无卤素、无硅胶可剥离热熔胶
产品描述
TEKOPU Hot Melt AS 8998 无卤素、无硅胶可剥离热熔胶非常适合在施涂保形涂层前遮蔽需要受到保护的区域。它采用专用配方，具有优异的抗流挂能力，耐温高达 100°C (212°F)，且与业内大多数保形涂层材料兼容。
产品详情
这款无卤素、无硅胶可剥离热熔胶具有优异的抗坍落能力，专为在施涂保形涂层前遮蔽需要受到保护的区域而设计。
产品编号
111310IB
