TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP PAD® TGP EMI1000

产品描述

TEKOPU Thermal GAP PAD® TGP EMI1000 是一款高贴合、玻璃纤维增强的复合间隙填充材料。其在 1 GHz 及以上频率下兼具导热性能和电磁能吸收能力（可抑制腔体谐振和/或串扰引起的电磁干扰）。该材料可实现电磁干扰衰减和 1.0 W/m-K 的导热性能，同时组装应力低；其柔软特性可增强界面润湿性，从而比同类性能等级的较硬材料提供更优的热性能。材料一侧具有固有自然粘性，便于操作，且无需使用阻碍热传导的胶粘层。另一侧无粘性，便于操作和必要时返工。材料粘性侧配备保护衬垫。 

产品详情

这种导热、硅基、玻璃纤维增强的高贴合间隙垫填料可在 1 GHz 及以上频率下实现电磁干扰衰减。

规格包装

产品编号

112225IB