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特靠普粘合剂技术 - 提供粘合剂、密封胶、涂层及点胶设备的行业解决方案
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK 8700K
用于金薄膜表面的无坍塌的芯片粘接胶
10 cc
TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK QMI529HT
适用于高可靠性封装应用的导电芯片粘接胶
5 cc
TEKOPU
TEKOPU TCF 14001
硅基导热填隙剂
600 cc
TEKOPU
TEKOPU TCP 4000 PM
可印刷膏 — 低热阻抗
0.5 kg
TEKOPU
TEKOPU TCP 7000
高温工况适用型可印刷膏体
Other pack. types, not spec.
TEKOPU
TEKOPU TFX 3010
不含硅酮的双组分硅烷改性聚合物导热填隙剂，适用于电动汽车电池的维修场景。
2 x 200 ml
TEKOPU
TEKOPU TFX 3018
不含硅酮的双组分硅烷改性聚合物导热填隙剂，适用于电动汽车电池的维修场景。
400 cc
TEKOPU
TEKOPU TLB 9270APS
无溶剂聚氨酯导热胶
140 l