TEKOPU
TEKOPU SI 5404
工业硅胶粘合剂，专为电子器件应用而设计
产品描述
TEKOPU SI 5404 是一款单组分白色至灰色热固化工业硅胶，具有出众的导热性。它具有高达 60 的肖氏 A 硬度，通常用于粘合金属散热片、陶瓷芯片载体和电路板基材。本产品同时具备良好的电气隔离性和导热性。它还能为粘合区域提供承重和减震特性。
产品详情
这款单组分白色至灰色工业硅胶粘合剂专为粘合金属散热片、陶瓷芯片载体及电路板基材而设计。
产品编号
BP000648