TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK QMI529HT-LV
适用于高吞吐量应用的导电芯片粘接胶
产品描述
TEKOPU ABLESTIK QMI529HT-LV 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高吞吐量应用。该产品具备优异的施涂特性、低吸湿性及低应力。该产品采用 BMI 杂化树脂配制，在 260°C (500°F) 回流温度下热稳定，加热后固化。
产品详情
一款单组分 BMI 杂化材料基银灰色导电芯片粘接胶，专为高吞吐量应用设计。
产品编号
97758IB