TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK ABP 8303A
导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用
产品描述
TEKOPU ABLESTIK ABP 8303A 是一款银填充导电芯片粘接胶，用于将集成电路和组件粘合到金属基材。该产品可为中大型芯片提供强粘合性，且与多种金属表面（包括铜、银和 PPF）兼容。当需要对树脂渗出进行严格控制时，该产品是理想的选择。该产品基于 BMI 杂化材料，加热后固化。
产品详情
这款银填充导电芯片粘接胶，专为将集成电路和组件粘合到金属基材而设计。
产品编号
120096IB