TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK ABP 6395T
导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用
产品描述
TEKOPU ABLESTIK ABP 6395T 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用，广泛用于 SOIC、SOP、QFP 及 QFN 等封装类型。本产品可实现从小型到大型的各种芯片在多种金属表面（包括铜、银和 PPF 引线框架）上的可靠粘合，设计为可与背面金属化 (BSM) 芯片或无 BSM 芯片粘合。本产品具有良好的导热率以实现热管理，并具备优异的导电性，可在 MOSFET 设备中实现低导通电阻 (RDS(ON))。本产品采用环氧树脂配制，加热后固化。
产品详情
这款单组分、基于环氧树脂的导热和导电芯片粘接胶可与多种金属表面粘合，适用于高可靠性的封装应用。
产品编号
123432IB