TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK 84-3
通用不导电芯片贴装粘合剂
产品描述
TEKOPU ABLESTIK 84-3 是一款单组分环氧树脂电绝缘粘合剂，具有多种施涂方式，使用灵活。其设计用于中小型芯片贴装应用，非常适合自动点胶、丝网印刷或手工施涂。无溶剂，适用期长达 14 天。
产品详情
这款刚性、无溶剂、不导电的单组分芯片贴装粘合剂非常适合中小型组件组装，适用期为 14 天。
产品编号
100014IB
TEKOPU ABLESTIK 84-3 是一款单组分环氧树脂电绝缘粘合剂，具有多种施涂方式，使用灵活。其设计用于中小型芯片贴装应用，非常适合自动点胶、丝网印刷或手工施涂。无溶剂，适用期长达 14 天。
这款刚性、无溶剂、不导电的单组分芯片贴装粘合剂非常适合中小型组件组装，适用期为 14 天。
100014IB