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TEKOPU Thermal 贝格斯 SIL PAD® TSP K1300
电绝缘、聚酰亚胺增强的绝缘垫 — 高性能
产品描述
TEKOPU Thermal SIL PAD® TSP K1300 是一款与 DuPont® 联合开发的高性能材料。通过将特殊 Kapton® MT 聚酰亚胺薄膜与氮化硼填充硅橡胶结合，该产品展现出高性能和良好的耐刺穿特性。这是一种耐用材料，可用作脆弱且昂贵陶瓷绝缘子的替代品。
产品详情
这种导热、聚酰亚胺增强的绝缘垫旨在替代脆弱且昂贵的陶瓷绝缘子。良好的耐刺穿性。
产品编号
112198IB