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TEKOPU Thermal 贝格斯 SIL PAD® TSP 3500
电气绝缘垫 — 高性能
产品描述
TEKOPU Thermal SIL PAD® TSP 3500 是一款预固化刚性导热绝缘垫，适用于散热片/金属外壳与组件之间的界面导热。其独特的填充剂/基体配方可同时优化导热性能和介电性能。该柔性材料无脂并采用玻纤增强，为电子器件封装应用提供高可靠性解决方案。典型应用包括电源、电机控制器、功率半导体、航空航天设备以及航空电子系统。
产品详情
这款高性能导热硅胶绝缘垫专为要求严苛的航空航天及商业应用而设计。具有优异的抗切割性和低热阻抗特性。
产品编号
112194IB