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TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP FILLER TGF 1500
多功能、经济高效的可施涂液体
产品描述
TEKOPU Thermal GAP FILLER TGF 1500 是一款双组分、高性能的导热液体间隙填充剂，具有出色的抵抗坍落能力和高剪切稀化的特性，可优化施涂期间的均匀性和控制。混合后的系统会在室温下固化，或者通过增加热量来加速固化。与固化后的导热垫材料不同，液体能够让厚度产生无限的变化，在组装过程中对敏感元件施加的应力更小，甚至无应力。其天然粘性较低。固化后，该产品可形成柔软且具有导热性能的现场成型弹性体，适用于脆弱的组件和填充复杂不规则的空隙和间隙。
产品详情
这款导热液体间隙填充剂设计用于便捷精准的施涂、低应力组装以及低挥发性物质释放，适用于硅胶敏感应用。
产品编号
112050IB