TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP FILLER TGF 3500LVO

产品描述

TEKOPU Thermal GAP FILLER TGF 3500LVO 是一款导热系数为 3.5 W/m-K 的导热液体间隙填充剂（双组分），具有超贴合性。其超贴合性和低挥发性使其成为医疗电子产品及其他脆弱或低应力组件（如光学器件和汽车座舱电子产品）的理想解决方案。该混合系统可实现无限厚度变化，不会对组件施加额外应力，且可在室温下固化，或在加热条件下更快固化。

产品详情

这种高导热液体间隙填充剂设计用于便捷精准的施涂以及低应力组装。它具备低挥发性释气特性，适用于对硅胶敏感的应用。

规格包装

产品编号

112239IB