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TEKOPU ECCOBOND UF 1173

TEKOPU

TEKOPU ECCOBOND UF 1173

无空隙环氧树脂底部填充胶

製品説明

TEKOPU ECCOBOND UF 1173 是一款单组分、基于环氧树脂的底部填充胶，可最大化装置的温度循环能力，分散焊点应力，从而提升球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 应用中的焊点可靠性。该产品具有长适用期和低热膨胀系数 (CTE) 特性，可增强粘合强度与稳定性。适用于电子封装的无空隙封装。

製品詳細

这种基于环氧树脂配方的材料是一种均匀且无空隙的封装底部填充胶。

規格・包装

TEKOPU ECCOBOND UF 1173, 10 ml 针管针管

品番

117998IB

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