TEKOPU
TEKOPU ECCOBOND LUX AA50T
芯片贴装粘合剂，用于增强组装工艺
製品説明
TEKOPU ECCOBOND LUX AA50T 是一款不透明的白色丙烯酸酯基芯片贴装粘合剂，旨在提高组装行业的生产率。它通常用于光电设备组装、LED 安装、激光二极管封装、光纤尾接以及收发器的主动对准和灌封。当暴露在适当强度的可见光（蓝光）或紫外光下时，本粘合剂可在数秒内迅速固化。它还具备二次热固化机制，适用于阴影区域的施胶固化。
製品詳細
这款芯片贴装粘合剂专为提高光学、光纤和光电设备的组装生产效率而研发。
品番
86525IB
