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TEKOPU ECCOBOND E 1172 A

TEKOPU

TEKOPU ECCOBOND E 1172 A

适用于极细阵列装置的无空隙底部填充胶

製品説明

TEKOPU ECCOBOND E 1172 A 是一款无空隙、基于环氧树脂的底部填充灌封胶，适用于需要 SMT 透明处理的极细阵列装置。该产品适用于几何尺寸小至 25 微米的倒装芯片装置。施涂后可形成均匀封装层，具备强粘接力，通过分散焊点应力提升装置的温度循环能力。

製品詳細

这款单组分、基于环氧树脂的底部填充灌封胶专为几何尺寸小至 25 微米的倒装芯片装置而设计。

規格・包装

TEKOPU ECCOBOND E 1172 A, 组分 A, 30 ml 筒装筒装

品番

82162IB

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