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TEKOPU ABLESTIK QMI529HT-LV

TEKOPU

TEKOPU ABLESTIK QMI529HT-LV

适用于高吞吐量应用的导电芯片粘接胶

製品説明

TEKOPU ABLESTIK QMI529HT-LV 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高吞吐量应用。该产品具备优异的施涂特性、低吸湿性及低应力。该产品采用 BMI 杂化树脂配制，在 260°C (500°F) 回流温度下热稳定，加热后固化。

製品詳細

一款单组分 BMI 杂化材料基银灰色导电芯片粘接胶，专为高吞吐量应用设计。

規格・包装

TEKOPU ABLESTIK QMI529HT-LV, 5 cc 针管针管

品番

97758IB

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