TEKOPU

TEKOPU ABLESTIK QMI529HT

适用于高可靠性封装应用的导电芯片粘接胶

製品説明

TEKOPU ABLESTIK QMI529HT 是一款银基、导热导电的芯片粘接胶，适用于替代软焊料或高产能性能应用。本产品通常用于铜、镀银铜、预镀引线框架（镍/钯/金）和合金 42。TEKOPU ABLESTIK QMI529HT 具备出色的粘合强度，且在经历回流温度后具有良好的抗“爆米花”效应能力。本产品采用 BMI 丙烯酸酯基树脂配制，加热后固化。通过在线固化可最大限度提高生产率，既可直接在固晶机上使用固晶后加热器，也可通过引线键合机的预热装置实现。