TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK ABL 2100A
芯片粘接胶，专为无铅阵列封装而设计
製品説明
TEKOPU ABLESTIK ABL 2100A 芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。它能够承受无铅焊料在260°C (500°F) 所需的高回流温度。该产品适用于最大尺寸为 12.7 × 12.7 毫米（0.5 × 0.5 英寸）的芯片，并具有超低吸湿性。
製品詳細
这款芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。它的热/湿粘合能力强，且点胶性能出色。
品番
102207IB
