TEKOPU
TEKOPU ABLESTIK 8700K
用于金薄膜表面的无坍塌的芯片粘接胶
製品説明
TEKOPU ABLESTIK 8700K 是一款热固化芯片贴装环氧树脂粘合剂，对薄膜及厚膜金表面均展现出优异的附着力。该产品具有非导电特性，固化后保持原有的涂布高度，无坍塌现象。
製品詳細
这款非导电环氧树脂芯片粘接胶专为薄膜及厚膜金表面设计。
品番
81858IB
TEKOPU ABLESTIK 8700K 是一款热固化芯片贴装环氧树脂粘合剂，对薄膜及厚膜金表面均展现出优异的附着力。该产品具有非导电特性，固化后保持原有的涂布高度，无坍塌现象。
这款非导电环氧树脂芯片粘接胶专为薄膜及厚膜金表面设计。
81858IB
