TEKOPU
TEKOPU 3609
中高速施胶的不导电表面贴装粘合剂
製品説明
TEKOPU 3609 是一款中高速施胶的表面贴装粘合剂。这款基于环氧树脂的粘合剂专为在波峰焊前将表面贴装器件粘合到印刷电路板而设计，适用于需要中速高施胶、高胶点轮廓、高湿强度和良好电绝缘性能的场景。它也可用于无铅波峰焊，兼容水基和醇基助焊剂。
製品詳細
这款单组分不导电粘合剂专为在波峰焊前将表面贴装器件粘合到印刷电路板而设计，尤其适用于需要中高速施胶的场景。
品番
68055IB
