QUIST

TEKOPU Thermal 贝格斯 LIQUI BOND TLB 400SLT

高性能硅胶现场成型垫片 (FIPG)，具有出色的耐乙二醇性能

製品説明

如果您需要一款可适配任何大规模制造工艺的高性能密封胶，请选用 TEKOPU Thermal TLB 400 SLT。这款双组分硅基产品具有极高的断裂伸长率、高粘合强度和抗冲击性。适用于需要高弹性现场成型垫片 (FIPG) 密封胶材料且具备优异耐乙二醇性的场景。该产品具有室温储存性，且可通过加热加速室温固化，特别适用于发动机控制模块、电动执行器、电机、泵或电子外壳等汽车和工业电子领域的应用。