QUIST
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP PAD® TGP 5000
柔软、玻璃纤维增强的绝缘垫 — 高性能
製品説明
TEKOPU Thermal GAP PAD® TGP 5000 是一款高贴合材料，具有自然固有粘性，可降低界面热阻。由于材料具有高柔韧弹性，可轻松贴合独特轮廓，同时保持结构完整性且不会对脆弱组件施加应力。该产品采用玻璃纤维增强以实现防刺穿，并提升了抗剪切和抗撕裂性，两侧均具有自然粘性，便于操作，是低安装压力下高性能应用的理想选择。
製品詳細
这种导热、硅基、玻璃纤维增强的间隙垫填料具有 5.0 W/m-K 的高导热等级。
品番
112226IB
