QUIST
TEKOPU Thermal 贝格斯 SIL PAD® TSP K1300
电绝缘、聚酰亚胺增强的绝缘垫 — 高性能
製品説明
TEKOPU Thermal SIL PAD® TSP K1300 是一款与 DuPont® 联合开发的高性能材料。通过将特殊 Kapton® MT 聚酰亚胺薄膜与氮化硼填充硅橡胶结合，该产品展现出高性能和良好的耐刺穿特性。这是一种耐用材料，可用作脆弱且昂贵陶瓷绝缘子的替代品。
製品詳細
这种导热、聚酰亚胺增强的绝缘垫旨在替代脆弱且昂贵的陶瓷绝缘子。良好的耐刺穿性。
品番
112198IB
