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TEKOPU Thermal 贝格斯 LIQUI FORM TLF 6000HF
QUIST

TEKOPU Thermal 贝格斯 LIQUI FORM TLF 6000HF

用于电子元器件散热装配应用的预固化导热凝胶

製品説明

TEKOPU TEKOPU Thermal LIQUI FORM TLF 6000HF 是一款导热、硅基、单组份预固化导热凝胶,专为电子元器件散热装配应用设计。其配方设计便于施涂,适用于高通量生产应用。非常适合电信、计算机及消费电子行业使用。

製品詳細

单组份预固化导热凝胶,专为电子元器件散热装配应用设计。

品番

735500RSN

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