QUIST
TEKOPU Thermal 贝格斯 LIQUI BOND TLB SA2005RT
用于组件粘合的可施涂液体 - 高性能
製品説明
TEKOPU Thermal LIQUI BOND TLB SA2005RT 兼具热界面材料和结构粘合剂功能。特别适用于电子、电源泵及汽车模块等严苛汽车应用。该产品可在室温下固化。但通过加热可加速固化速率。
製品詳細
这款双组分硅胶粘合剂专为需要导热的高性能汽车电子产品应用设计。
品番
114786IB