QUIST
TEKOPU Thermal 贝格斯 GAP PAD® TGP 3000
柔软、玻璃纤维增强的绝缘垫 — 低应力应用
製品説明
TEKOPU Thermal GAP PAD TGP 3000 是一款预固化、硅基、导热、增强型间隙垫。它高贴合，且具有热阻和柔软性。其采用玻璃纤维增强，因此可抵御刺穿、剪切和撕裂。该产品非常适合高性能、低应力敏感型应用。
製品詳細
这种导热、硅基、玻璃纤维增强的间隙垫填料具有 3.0 W/m-K 的高导热等级，适用于应力敏感型应用。
品番
112647IB
